名古屋電機工業株式会社

はんだ印刷検査装置 (SPI)

NVI-S300

レーザーによる光切断方式を採用したはんだ印刷検査装置(SPI)です。高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性に加え、3D+2Dによる無死角検査で不良を見逃すことなく、高速で確かな検査結果を提供します。

特徴

NVI-S300は絶対測定精度に優れたレーザー測定方式を採用しており、NVI-S300をご導入いただくことは、貴社製品の品質向上を後押しするとともに、「確実な印刷はんだ検査の証」として貴社クライアント様へアピールしていただくことができます。

また、NVI-S300は、検査装置として印刷不良基板の後工程への流出を食い止める役割を果たす一方、印刷不良の傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能となっております。この情報を活用することにより、より歩留まりのよい製造ラインを構築することが可能となります。

対象物の形状を高速かつ正確に再現

当社独自開発のラインレーザー(3D)と落射照明&矩形照明(2D)を組み合わせたラインスキャン方式により、3D×2種、2D×3種の計5種類の画像を同時撮像し、対象物の形状を高速かつ正確に再現します。

あらゆる異常を正確に検出

3D画像と2D画像の組み合わせにより、あらゆる異常の正確な検出が可能です。2D画像を利用することにより、3D基準面以下で発生したブリッジ不良や、ブリッジしそうな状態、さらに、こぼれはんだも安定的に検出します。
また、はんだ印刷部以外で発生する繊維くず、はんだボールや、髪の毛などの異物も、安定的に検出することができます。

反りが発生しやすいフレキ基板にも対応

高さ方向±1.5mmの広い焦点レンジをもった撮像機構により、ボケのない2D画像を取得します。光学系のZ軸制御が可能で、最大±5mmの基板反りへの追従に対応します。さらに、当社独自アルゴリズムにより、反りが急峻な箇所に印刷されたはんだでも、傾斜に追従した正確な高さ測定を行うことが可能です。

自動高さ基準面設定機能を搭載

自動高さ基準面設定機能を搭載しており、生産流動中にロット違いや基板色の変動が発生しても、一定の高さ基準面を安定して得ることができます。

M2Mソリューション

パナソニック株式会社様「iLNB」と、株式会社FUJI様の「Nexim」に対応。ライン単位で生産機種切り替えが可能な、自動段取りに対応します。
パナソニック株式会社様「APCシステム」に対応。はんだ印刷機への印刷位置補正のフィードバックや、実装機への実装位置補正のフィードフォワードに対応します。

主な仕様

基板サイズ 50x50mm ~ 510x460mm
基板厚 0.3 ~ 4.0mm
搬送基準 奥あるいは手前 出荷時固定
流れ方向 左→右、右→左 出荷時固定
搬送高さ 900±25mm
カメラ分解能 18µm / 12µm 出荷時固定
照明 2D: 全周上下段RGB /  3D: 光切断方式
検査データ作成 ガーバデータからの自動変換
電源 AC100V±10% 1.5kVA単相(50/60Hz)
ドライエアー 0.4~0.5Mpa 10Nl/min
外形寸法 W1,100mm x D1,200mm x H1,550mm(シグナルタワー含まず)
重量 約400kg
オプション L=750mm化対応(2分割検査対応)
1次元、2次元コード対応
統計解析ソフトウェア
オフラインソフト