AUTO HANDLER
SAH-2200H

概要

パワーアンプ・ブルートゥース等の高周波製品及びリニアICの厳しい測定環境や、ウエハレベルCSPのような超小型で慎重な取扱いが必要な製品ハンドリング・位置決め精度の向上に重点をおいた小型ハンドラです。
超小型軽量のオートハンドラはお客様のニーズに対してコストパフォーマンスを重視したトータルサポートを提案させていただきます。

特徴

  • 低ノイズ化による歩留向上
  • 超小型PKGの安定搬送
  • ロードセル荷重モニタの標準搭載
  • 認識位置決め可能
  • 各種テストヘッド台
  • 本体昇降機能

歩留向上1(加圧方式)

歩留を向上するためにコンタクト部の機構部構造を徹底的に追求しました。コレット部押し込み構造はソケット/コンタクタの中心に対して、コレットで部品を保持し中心に向かって押し当てています。リードが均等に接触し歩留が安定・向上します。
更にZ軸の押し込み量はディジタル制御により定量且つ細かい設定が可能です。また平坦度を要求されるコンタクト方式についてもご相談ください。(PIコンタクト、ソケットレス基板ダイレクトコンタクト等)

歩留向上2(低ノイズ設計)

高周波製品及びリニアICではハンドラから出るノイズが歩留低下を招きます。
SAH-2200Hは10年以上の豊富なリニアIC、高周波品選別応用の中で絶えずノイズ低減に努めてまいりました。具体的にはメカ、電気が一体となりメカの構想段階でノイズ低減を目的とした筐体設計、機構設計を行いました。
ノイズでお困りのお客様のほか、手選別と自動選別の間に歩留差を感じられているお客様へ貢献いたします。

小型 PKG 対応

SAH-2200Hは小型PKGのハンドリングが得意です。特に3.0mm口以下の小型PKGでもジャムのないハンドリングを実現します。2.80mm×2.95mmSOPや業界トップレベルの小型PKG2.0mm口QFNでも安定しております。
またウエハレベルCSPのような慎重に扱わなければならない製品は、標準装備の低衝撃モードでハンドリングすることができます。

低ジャム率

ハンドラのジャムでお困りではありませんか?
SAH-2200Hはハンドラのジャム問題を解決します。
ハンドラ低ジャム化のためには、高精度ハンドリング・真空吸着/破壊の細かな設定・ハンドラ自体の揺れ対策等が必要不可欠です。
SAH-2200Hでの実績例を挙げるとTQFP0707-56pinクラスでジャム率:1/280,000を実現しました(歩留は99%後半を安定して実現)。また10mm口以下のQFNやLGAパッケージでも低ジャム且つ高歩留が可能となります。
注)上記ジャム率は実績値でありますが、PKG及びソケット仕様により異なります。ジャム保証値は納入仕様書に記載されている値とします。

高周波製品対応

SAH-2200Hには、リニアIC・高周波デバイスの製造ラインにて培ったノウハウをすべてフィードバックしています。徹底したノイズ対策・シールド・豊富なノウハウ等のご相談も全てお任せください。
また、SAH-2200HはGSM用パワーアンプも含めて800MHz・1.2GHz・2.54GHz・5GHzも対応しており、6GHz品3次高調波18GHz測定でも驚異的安定性を発揮しております。

マシンサイズ

マシンサイズは床面積わずか0.85㎡。単位面積あたりの生産性が大幅に向上します。軽量なため、一人でもレイアウト変更ができます。
SAH-2200Hは、限られた選別スペースに1テスト+2ハンドラシステムの構築や生産数に応じたハンドラの増設が容易に行えます。

オプション1(Long タイプ)

SAH-2200Hのオプションとしては、チェンジキット・高温対応・90度製品回転機能・テラダイン社製カタリストのようなテストヘッドのダイレクト接続に必要な大型テストヘッド対応(懐深さ標準450mm→500mm)・多分類(トレイ内分類+投入缶でのMax15分類)等があります。その他のご要望も検討致しますのでご相談下さい。

オプション2(Wide タイプ)

SAH-2200Hでは従来JEDEC・EIAJサイズトレー専用機でしたがご要望の多かった大型トレイ対応を可能にするため新たにSAH-2200W(ワイドタイプ)を開発いたしました。
これにより最大適用トレーサイズは長さ315mm(JEDECと同じタブ部除き寸法)×162mm幅トレイまで対応可能となりました。(ロボット搬送距離が長くなり若干サイクルタイムが長くなります。)大型トレイを使用しているお客様にも選択していただけるようになりました。

オプション3(認識位置決め)

近年、セラミックパッケージ製品およびリード狭ピッチの製品を精度よくコンタクトするために認識位置決めのご要望がでております。
SHA-2200Hではこのご要望に答える為、当社独自の画像認識技術を用いた認識位置決めユニットを開発いたしました。(1個取り、常温測定のみ)

  • 認識時のロボットの拘束時間をなくしスループット低下を抑える
  • XYθ直接駆動コレットによる累積誤差の少ない高精度位置決め方式
  • 100万画素CCDカメラによる高精度な認識
  • 目標精度:±20μm
  • コレットモーター用ノイズレスドライバ開発による低ノイズ性の維持
  • ユニバーサルポケット等によるチェンジキットコスト低減

オプション4(高温測定)

ホットプレートとヒータ内蔵コレット、ソケット加熱ヒータ、制御ユニットにより高温測定を行います。

オプション5(ロードセル荷重モニタ)

測定中の実荷重のモニタリングを行いたいというお客様のご要望に答えロードセル荷重モニタオプションをご用意いたしました。
SAH-2200Hでは加圧部にロードセルを組み込みながら各メカ部摩擦低減、新キャリブレーション方法の採用等により比較的正確な測定が出来るようになっております。
(制度±1N以下 ただし位置決めピン摩擦影響除く)
機能としては、あらかじめ上下限を設定しておくと設定外に加圧値がなった場合アラームを出します。またロットごとの荷重状態を記録いたします。荷重状態は画面にグラフとして出力いたします。

各種テストヘッド台

多くのテスターヘッド対応のため各種テストヘッド台を用意しております。
機能、価格等、非常に多くの種類がありますのでお問い合わせ下さい。
特にZ軸上下の外、手で押すだけで動くXYθ微調整機構付は非常に使いやすくご好評をいただいております。

光素等特殊製品対応

SAH-2200Hシリーズは通常のIC以外にも色々な特殊製品選別対応を行っています。
現在までの対応特殊製品として

  1. 地磁気センサー選別(各部磁気シールド+非磁性チェンジキット)
  2. CMOSカメラモジュール選別。(レンズ下向き)
  3. 受光素子選別(受光面上向き)
  4. 受光素子選別(受光面下向き)
  5. その他特殊光素子選別
  6. SDカード選別(FULL-SIZE レーザーマーク機とドッキング)
  7. SDカード選別(REDUCED-SIZE レーザーマーク機とドッキング)
  8. ブルートゥースモジュール完成基板選別
  9. シールドBOX内線別(ソケット)
  10. シールドBOX内選別(アンテナ結合)

など豊富な実績があります。
特殊な製品を選別する際にはぜひご検討ください。

仕様

対象デバイス・BGA、CSP、QFN、QFP
・PA、BT、VCO、SAW、etc
対象デバイスサイズ・Φ2㎜〜40㎜
・〜Φ2㎜(別途ご相談)
対象トレイ・EIA、JEDEC(W:135.8×D:315.8)
・その他トレイ(オプション)
測定環境・常温(高温 〜125°C:オプション)※1)
分類数・標準3分類(Max、15分類)
同時測定数・2DUT
インデックスタイム・0.5〜0.8sec
スループット・2,100ケ/hr(トレイ交換時間は除く)
品種切替え・交換時間:3分間
(品種交換部品&データ変更)
ユーザインターフェース・12インチTFTカラー液晶タッチパネル
ユーティリティー・AC100V、15A、50/60Hz
1Device:0.4〜0.7MPa、20NI/min、dry air
2Device:0.4〜0.7MPa、40NI/min、dry air
外形寸法・質量・500(W)×1,028(D)×1,370(H)㎜
・350㎏

※1)高温と認識(オプション)は共用負荷。1個取りのみ。

お問い合わせ

PDFのカタログダウンロード
お見積もり・ご相談(フォーム)