NXI-3500 X-RAY INSPECTOR ®
NXI-3500(スタンドアローン機)
NXI-3500IM(インライン機)

X線自動検査機の次世代モデル
高速・高画質の3次元CTに加え、直視・斜め撮影に対応したX線検査装置です。
高速検査と高画質化を同時に実現し、C4はんだバンプ自動検査やLTH内部メッキ充填状態の自動検査等、半導体製造ラインの高速化や検査スリム化に貢献します。また、CT撮影だけでなく直視・斜め撮影にも対応し、機能の多様化を可能にしました。
スタンドアローンAXI インラインAXI 3DCT C4バンプLTH内部の自動検査 非破壊検査解析用途

新開発 新機構技術で高速スループットを実現

検査タクト比較
  • 従来機NLX-5000と比べ、CT撮影時間が1/3以下に大幅短縮
  • 高速FPDと新機構技術(オプション)により、高速検査を実現
  • 16投影FOV8秒以下の撮影時間を実現
     ※投影数と分解能は、検査対象の状態等によって変わります
  • 独自の技術+高性能ハードウェア=さらなる高画質化

    高画質化
  • フレームの高剛性化、リニアスケールの採用で機械精度を大幅向上
  • 独自の画像補正技術と好感度FPDでクリアな画像を提供
  • これらにより高品質なCT画像取得と自動検査の精度向上を実現
  • シンプルな構造で直視、斜め、CT撮影すべてをカバー

    シンプルな構造
  • X線検出器が0~60度の任意角度で撮影可能、最適な撮影環境を提供
  • 1枚の検出器で直視からCTまでカバー、
     高いコストパフォーマンスを実現
  • 最高0.33μm(インライン機は0.58μm)の高分解能撮影
     ※分解能は、斜め・CT撮影の場合は角度によって変わります
  • 主な仕様

    図面
    検査仕様
    型式NXI-3500NXI-3500IM
    対応ワークサイズ:最大W515mm×L610mm 厚さ:5mm以下 重量:2kg以下
    上下クリアランス上面:50mm,下面:1.5mm
    検査項目2D:透過画像による部品検査,バンプ検査
    3D:CT画像によるバンプ検査(BGA,C4),メッキ充填TH検査など
    システム仕様
    型式NXI-3500NXI-3500IM
    X線発生管開放管マイクロフォーカス,管電圧:20〜160kV,管電流:0〜200μA,最大分解能力:1μm
    X線検出器センサータイプ:3Mpixels
    傾斜撮影角度0〜60°
    幾何学倍率最大900倍
    撮影倍率垂直撮影時:最大225倍
    60度傾斜撮影時:最大112倍
    垂直撮影時:最大128倍
    60度傾斜撮影時:最大64倍
    撮影分解能垂直撮影時:最高0.33μm
    60度傾斜撮影時:最高0.66μm
    垂直撮影時:最高0.58μm
    60度傾斜撮影時:最高1.17μm
    X線漏洩線量0.5μSv/h以下
    外形寸法W1,760mm × D2,000mm × H2,000mmW1,760mm × D2,060mm × H2,000mm
    重量4,200kg4,300kg
    電源電圧交流三相200〜240V,4KVA

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