NXI-2000

X-RAY INSPECTOR ®
NXI-2000

解析現場の信頼できるパートナー

NXI-2000は、検査と解析の両方に適した透過型X線検査装置です。

研究・開発分野に、またはオフライン用途にお応えする非破壊検査装置として、高密度実装基板やBGA/CSPなど目視検査が不可能な実装基板の品質確保に貢献します。また、自動検査を使用することで人為的なミスをなくし、より高精度な検査を実現します。

スタンドアローンAXI 2D透過型 はんだバンプ接合部自動検査 非破壊検査解析用途

自動検査機能

ボイド自動検査

ボイド自動検査

各種の検査項目により、BGA/CSPのブリッジや欠落の検出はもちろんのこと、はんだのボイドを高精度に検出します。あらかじめ視野位置、良否判定値を登録しておくことで自動検査を行うことができます。

検査項目 (BGA、CSP等のバンプ検査)

  • 重心輝度/ 平均輝度 / 輝度変動率 / 面積
  • ボイド / 異物 / 欠落 / ブリッジ / 位置ズレ
  • 真円度 / 断面積比 / フェレ径比

更に、お客様のご要望に沿った検査に対応します。詳しくは営業担当にお問合わせください。

ボイド検出アリゴリズム特許取得済み

撮像画像から、ボイドが存在しない理想的なはんだ形状画像を生成し、その理想画像と比較することによりボイドを抽出します。この手法により、はんだ接合部の形状変化に起因する濃淡差の影響が軽減されるため、ボイドの発生位置に左右されない検出が可能となります。

NXI-2000_ボイド検出方式

(上記画像をクリックすると拡大します)

解析機能

2Dプロファイル

2Dプロファイル

鮮明な透過画像を用いて、各種解析機能により多様な観察が可能です。

透過画像解析

寸法測定 / ワイヤー流れ率測定  /  1D・2Dプロファイル 等

厚み測定機能(オプション)特許取得済み

検査対象物と同じ組成の基準試料と相対比較することにより、輝度値を厚み情報に変換して出力します。

斜め撮影機構

垂直撮影

垂直撮影
(クリックで拡大)

傾斜撮影

傾斜撮影
(クリックで拡大)

60°傾斜時も基板全範囲の観察が可能です。

データ管理システム

自動検査結果をサーバーで管理し、前工程への品質情報のフィードバック等、一連の追跡調査が可能です。

  • QRコードやバーコードなどのID情報読み取り
  • サーバー一元管理
  • 目視確認ツール

インラインモデルもご用意 – NXI-2DYIMH

NXI-2DYIMH

オフラインモデルと同じ機能を搭載したインラインモデル「NXI-2DYIMH」もご用意しております。NXI-2DYIMHは、インラインでの運用において重視される高速検査タクトと、当社独自の検査エンジンによる自動検査を実現した、インライン透過型X線検査装置のスタンダードモデルです。

インラインAXI 2D透過型 はんだバンプ接合部自動検査 非破壊検査解析用途

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