VISUAL INSPECTOR ®
NVI-S300

3次元はんだ印刷検査装置
レーザー3D+2D同時検査で基準面以下の不良要因を検出できます。新採用のハイレートカメラと落射照明、往復スキャン方式の導入により撮像品質と高速処理能力の向上を同時に実現、従来機に比べて性能が飛躍的に向上しました。また、統合管理ソフト「FIBER-System.」を導入することで最適実装環境を維持・管理することが可能です。
インラインSPI 3D+2D ツインレーザ光切断式 はんだ印刷検査
 

環境変化の影響を受けにくい光切断方式

光切断方式の説明画像
  • 光切断方式による忠実な計測と緻密な再現性

処理性能と撮像品質を大幅に向上

高速処理能力と撮像品質向上の比較説明画像
  • 高速カメラの採用と往復スキャン方式の導入により、高速処理能力と撮像品質の向上を同時に実現

検査サイクルタイム
  • 検査サイクルタイムのシミュレーション

3D光学解像度サンプル画像
  • 3D光学解像度の向上

2D正反射改善サンプル画像
  • 2D画像の正反射改善

2Dはんだコントラストの向上サンプル画像
  • 2D画像のはんだコントラストの向上

3D+2Dと両側レーザーによる無死角検査

3D+2Dの検査範囲
  • 3D測定基準面以下の不良を2Dで検出、全ての印刷不良が検出可能なSPI

ブリッジ不良検出サンプル画像
  • あらゆるブリッジ不良も安定的に検出

3Dテクスチャ+2D画像
  • 3Dテクスチャ+2D画像で判断しやすいビジュアル情報を提供

はんだ印刷形状の再現
  • はんだ印刷の形状を忠実に再現

プロファイルの連続形状再現
  • ツインレーザーによりプロファイルの連続形状を正確に再現

繰返し精度の向上

繰返し精度の向上
  • 最大値、平均値とも全項目において繰返し精度が大幅に向上

基板反りへの対応とロバスト性の向上

基板反りへの対応
  • 最大5mmの上反り・下反りに追従

ロバスト性の向上
  • フレキ基板の検査性を向上

リアルタイムな印刷傾向管理画面

印刷傾向管理画面
  • 印刷不良域に入る前にビジュアルでの傾向把握が可能。不良に至る前の判断材用を提供します。

仕様

基板サイズ50×50〜510×460mm(標準)
基板厚0.3〜4.0mm
搬送基準奥あるいは手前(出荷時固定)
流れ方向左→右あるいは右→左(出荷時固定)
搬送高さ900±25mm
検査項目かすれ・にじみ・ずれ・ブリッジ
体積・断面積・突起面積・平均高さ・ピーク高さ・バランス
最小隣接距離0.08mm
検査最小部品0.15mmピッチCSP、0402チップ(mm単位系)
処理能力標準/Standard 7,000m㎡/sec
カメラ分解能標準・高速 18μm/画素  高精度 9μm/画素
*但しソフト切替え
照明2D:全周上下段RGB / 3D:スリット照明
検査データ作成ガーバデータからの自動変換
電源AC100V±10% 1.5KVA 単相(50/60Hz)
ドライエアー0.4〜0.5Mpa 10Nl/min
装置サイズ1,100(W)×1,200(D)×1,550(H)mm(表示装置含まず)
質量約400Kg
オプションL=750mm化対応、2次元コード対応、統計解析ソフトウエア、オフラインソフト
  • 2016年5月仕様
    製品仕様、外観は改良のため予告なしに変更することがありますので、予めご了承下さい。

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