3D Solder Print Inspection System
BPC-SX2

特徴

  • 2D・3D光学系の一本化による超高速検査
  • 新光学系の開発
  • 高精度2D・3D検査
  • 検査プログラム完全自動化
  • 3分以下で検査データ作成が可能
  • 大型基板対応
  • オプション 長尺基板対応(L=750mm)

短時間で検査データ作成

ガーバーデータ自動変換

メタルマスクの設計データから検査データを生成

簡単な変換操作

  • ガーバデータ変換
  • 原点・アライメントマーク指定
  • 生基板からパッド情報吸い上げ

多用なフォーマット対応

  • ファイルフォーマット
    • Windows/DOS ASCII コード
    • EBISDIC コード
  • データフォーマット
    • RS-274D(標準)
    • RS-274X(拡張)
  • 対応プロセス
    • 塗り潰し(フォトエッチング)
    • 枠(レーザー加工)

異彩パターン・回転部品にも対応

開口部パターン多角形近似(異形パターン、斜め搭載部品対応)

フレキシブルな運用性

印刷不印刷はんだ量の良基板を検出した場合、ライン作業者が基板を取り除きます。その時、併せて目視による確認を行うのが一般的ですが、近年の微細な印刷を肉眼で確認するのは困難であり、また確認のために検査装置から基板を取り出すと異物を付着させるなどの問題を発生させる可能性があります。

当社製はんだ印刷検査装置は、検査対象基板を装置内に格納したまま目視確認できるよう表示上の工夫を施しました。マン・マシンシステムとして高い運用性を実現します。

高精度な2次元検査手法

  • 全周無影照明
  • はんだ画像、バッド画像の画像間演算によるシルク除去

レベラー、フレキ基板にも柔軟に対応

業界最速レベルの2次元検査

信頼性の高い3次元検査手法

シンプルな3D検査手法の採用

スリット照明による光切断方式(三角測量方式)

照明照度変化に無関係な3D測定原理

位相シフト法などが必要とするキャリブレーション不要

ツイン照明による無死角3次元検査

印刷はんだの絶対量測定手法

測定基準面と印刷パッド面の高さ補正
⇒パッド面基準による、印刷はんだ量の絶対測定が可能

より正確な印刷はんだ状態の計測

当社製検査装置は、2D・3D教養の特徴を生かし、はんだの立体形状を正確に測定しながらにじみ不良を的確に検出することができる、市場で唯一の検査装置です。

目視判定情報

●不良部拡大常時表示 ●多用な目視判定情報のご提供 ・2Dはんだ抽出画像 ・2Dパッド抽出画像 ・2D認識画像 ・3D高さ濃淡表示画像 ・3D立体画像 ・3Dカラー画像

仕様

基板サイズ50×50〜510×460mm(標準 )
基板厚0.3〜4.0mm
搬送基準奥あるいは手前
流れ方向左→右あるいは右→左
搬送高さ900±25mm
検査項目 かすれ・にじみ・ずれ・ブリッジ

体積・断面積・突起面積・平均高さ・ピーク高さ・バランス
最小隣接距離0.08mm
検査最小部品0.15mmピッチCSP、0402チップ(mm単位系)
検査タクト標準/Standard 5,000m㎡/sec 高速/High-speed 10,000m㎡/sec
カメラ分解能 標準・高速 24μm/画素
高精度 12μm/画素
*但しソフト切替え
照明スリット照明
検査データ作成ガーバデータからの自動変換
電源AC100V±10% 1.5KVA 単相(50/60Hz)
ドライエアー0.4〜0.5Mpa 10Nl/min
装置サイズ1,100(W)×1,200(D)×1,400(H)mm(表示装置含まず)
質量約400Kg
オプションL=750mm化対応、2次元コード対応、統計解析ソフトウエア、電源トランス
  • 2010年1月仕様
    製品仕様、外観は改良のため予告なしに変更することがありますので、予めご了承下さい。
  • CEマーク取得
  • RoHS準拠

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