Automatic optical inspection system
BPC-Genie

特徴

  • 対向照明による両側からの無死角3D抽出を実現
  • 画像を見ながらの直観的なティーチングが可能
  • 深い高さ測定レンジを実現
  • 以下の様々な検査が可能
    • 欠品
    • 部品浮き
    • 部品高さ
    • 部品ずれ
    • 極性
    • ブリッジ
    • リード曲がり
    • 赤目

仕様

基板サイズ 50×50〜330×350mm
基板厚 0.3〜4.0mm
搬送基準 奥あるいは手前
流れ方向 左→右あるいは右→左
搬送高さ 900±20mm
処理速度 最大/Maximum 3,600mm2/sec
カメラ解像度 XY 18μm/pixel
照明 3D: LED illumination 3D: Slit Laser
検査項目 欠品・部品浮き・部品高さ・部品ずれ・極性・ブリッジ・リード曲がり・赤目
電源 AC100V±10% 1.5KVA 単相(50/60Hz)
装置サイズ 1,000(W)×1,000(D)×1,580(H)mm(シグナルタワー含む)
質量 約400Kg
  • 2010年12月仕様
    製品仕様、外観は改良のため予告なしに変更することがありますので、予めご了承下さい。
  • CEマーク取得
  • RoHS準拠

お問い合わせ

PDFのカタログダウンロード
お見積もり・ご相談(フォーム)

関連商品(基板外観検査装置(AOI))