X-RAY INSPECTOR X線検査装置
自動検査機能
各種の検査項目により、BGA/CSPのブリッジや欠落の検出はもちろんのこと、はんだのオープン（未接合）を高精度に検出します。
また、当社独自のボイド検出方式（特許第4039565号）により、最少30μmのボイドも検出できます。あらかじめ視野位置、良否判定値を登録しておくことで自動検査を行うことができます。
検査項目（BGA、CSP等のバンプ検査）
中心厚み/平均厚み/厚み変動率/面積/体積/ボイド/異物/欠落/ブリッジ/真円度/断面積比/位置ズレ/回転ズレ
更に、お客様のご要望に沿った検査に対応します。
詳しくは営業担当にお問合わせください。
解析機能
鮮明な透過画像を用いて、
各種解析機能により多様な観察が可能です。
透過画像解析
寸法測定/ワイヤー流れ率測定/1D・2Dプロファイル等
厚み測定機能
検査対象物と同じ組成の基準試料と相対比較することにより、輝度値を厚み情報に変換して出力します。
はんだ検査項目
中心厚み/平均厚み/厚み変動率/面積/体積/ボイド/異物/欠落/ブリッジ/真円度/断面積比/位置ズレ/回転ズレ
データ管理システム（オプション）
自動検査結果をサーバーで管理し、前工程への品質情報のフィードバック等、一連の追跡調査が可能です。
QRコードやバーコードなどのID情報読み取り／サーバー一元管理／目視確認ツール
は、名古屋電機工業株式会社の登録商標です。
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